工作组
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工作组介绍

    精简化5G芯片项目组隶属于5G应用产业方阵行业应用工作组。项目组主要目标是基于3GPP标准及现有行标,深入研究垂直行业应用的刚性需求和共性特点,重点包括电力行业和视频行业对5G的需求,推动低成本、低功耗、低复杂度的精简化5G芯片研制及应用,协同推动产业链在定制化终端支持方面的协同发展。

    在降低行业芯片成本方面,通过精简化5G芯片相关的标准制定、芯片研制推广降低5G在行业规模化应用的成本;在攻克应用技术难关方面,通过联合研究、实验、试点等方式定制化行业技术解决方案;在建立产业生态方面,通过联合各方共同建立推进精简化5G芯片产业链。

工作组架构
组长
  • 姓名:赵旭
  • 单位:北京智芯微电子科技有限公司
  • 邮箱:zhaoxu@sgitg.sgcc.com.cn
副组长
  • 姓名:方勇军
  • 单位:浙江大华技术股份有限公司
  • 邮箱:fang_yongjun@dahuatech.com
工作组在研项目

项目名称:电力、视频行业应用对精简化5G芯片的需求研究(白皮书)

    国内尚没有完整的针对电力、视频等垂直行业的精简5G模组芯片的相关应用需求分析,迫切需要明确相应通信需求,从而催熟相关技术和产业,推动5G网络在各行各业的发展。为保证5G在电力、视频行业的快速部署及应用,需要为不同的行业识别其特定的通信需求,以最小化芯片模组特性,并制定行业标准。

    项目主要研究电力、视频行业通信业务需求,为精简化5G芯片标准规范制定提供依据。

    牵头单位:智芯、大华

    参与单位:中兴、重邮、海思、ASR、展锐

    项目联系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟伟(meng_wei@dahuatech.com)

项目名称:精简化5G芯片能力和技术要求(研究课题)

    精简化5G芯片通过减少UE上下行带宽、峰值速率、天线数、半双工、低阶调制和低功耗等通用能力和关键技术,可以满足5G物联网下80%以上的业务需求,大大降低5G行业应用终端平台的成本。在面向电力等垂直行业5G应用,存在单一场景体量小和碎片化的特点,因此,需要提炼面向不同行业应用的精简化5G芯片平台的技术要求,指导精简化5G终端芯片的研发,促进5G行业应用的规模化发展。

    该项目研究精简化5G芯片功能和性能要求、物理层、高层协议、射频、接口等满足度要求,满足不同行业应用的技术要求。

    牵头单位:智芯

    参与单位:大华、中兴、ASR、展锐、高通、MTK、北科、重邮

    项目联系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟伟(meng_wei@dahuatech.com)


项目名称:5G模组在电力配用电领域的安全研究(研究课题)

    随着行业5G的规模化应用推进,以5G模组为主要应用方式,其通信安全防护亟需解决。5G引入了新业务、新架构、新技术,带来更多的设备、场景、应用,也带来新的安全问题。电力行业5G模组的由于电力行业的特殊性对安全的要求更为苛刻。通过调研电力通信的安全需求,结合目前基于R15芯片的5G模组具体情况,研究5G终端安全防护关键技术,为符合电力等垂直行业安全需求提供解决方案。

    该项目主要基于R15安全标准,制定出符合电力配用电的5G模组安全技术规范与标准,包括电力行业5G模组在配用电环节应用的安全需求、电力行业5G模组的安全方案等。

    牵头单位:智芯

    参与单位:华为、中兴、ASR、展锐

    项目联系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟伟(meng_wei@dahuatech.com)

项目名称:基于R15芯片的电力行业5G模组的精简化研究(研究课题)

    目前,5G行业模组已成为推进行业5G规模应用的大难题。5G模组价格高以及各行各业的碎片化需求,造成模组很难上量。针对这一问题,亟需研究基于R15的电力5G模组的关键技术,实现电力5G模组轻型化,快速推进其在各类电力业务场景以及其它工业互联网场景中的应用。

    依据电力行业中的速率、时延、可靠性等实际通信需求,该项目在3GPP R15版本基础上研究相应的裁剪方案,主要包括性能、功能和工艺三方面,同时基带算法和射频电路进行优化,并提出满足5G通用模组提出的各种技术要求和测试要求。

    牵头单位:智芯

    参与单位:鼎桥、联发科技、中兴、宸芯、ASR、展锐

    项目联系人:丘四海(qiusihai@sgitg.sgcc.com.cn)

                        王鑫(wangxin9@sgitg.sgcc.com.cn)

                        孟伟(meng_wei@dahuatech.com)

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