2020年12月15日，5G应用产业方阵行业应用组5G行业模组研讨会在杭州市萧山区5G创新谷成功召开。本次会议由5G应用产业方阵主办，浙江省5G产业联盟与中国（杭州）5G创新谷联合承办，来自产业42家单位的80余位代表参加了会议。

本次会议探讨5G行业芯片、模组、终端发展现状及存在的问题，探索未来发展路径及方向。本次会议由5G应用产业方阵行业应用组组长、中国信息通信研究院杜加懂主持。会议议程分为三个部分，首先大华、威力克、杭州研智等终端厂商围绕前期开展的5G终端项目进展情况进行了汇报；之后紫光展锐、翱捷科技等5G芯片代表厂商围绕5G行业芯片的当前阻碍、发展路径、成熟周期等问题进行介绍并开展深入讨论；最后，鼎桥、移远、广和通、芯讯通等模组厂商围绕5G行业模组的市场需求、发展现状、发展趋势、与终端融合情况等方面进行了深度剖析。会后讨论环节，与会代表就上述议题积极发言，针对需求挖掘、模组降本、细分市场突破、商业模式探索、产业协同推动、产业生态构建等关键问题开展了深入讨论，达成了模组、终端分级分类的产业共识。

本次会议的成功召开进一步加强了5G行业模组领域的全产业链技术交流，充分发挥了5G应用产业方阵的平台作用，有效推动了5G行业模组的市场化进程，为5G与行业融合应用大规模落地奠定基础。后续，5G应用产业方阵将以线上或线下的形式定期举办5G行业模组技术交流会议，欢迎产业各方积极参与相关研究工作。