2021年8月11日，5G应用产业方阵(5G AIA)精简化5G芯片项目组召开第一次筹备会议。精简化5G芯片项目组设立在行业应用工作组下，旨在深入研究垂直行业对5G精简化芯片的应用需求，推动低成本、低功耗、低复杂度的精简化5G芯片研发及产业化，加速5G行业应用规模化发展，助力5G应用“扬帆起航”。

智芯微电子芯片设计中心通信芯片研发部经理赵旭主持会议，介绍了项目组成立背景、工作定位、规划及目标，重庆邮电大学、中兴、智芯微电子、翱捷科技等单位提交了4个立项建议，参会人员围绕拟设立的研究课题和立项建议展开讨论，并形成初步一致意见，初期重点面向电力和安防监控领域，开展精简化5G芯片的应用需求和技术方案研究，项目组后期会在线下就立项建议进行融合协商并重新提交立项申请。

项目组的成立进一步加强了5G芯片领域内研究机构和产业链各方企业的技术交流、信息交换、优势互补，充分发挥了5G应用产业方阵的创新发展平台作用，对强化5G芯片产业基础、探索精简化5G芯片研发和商用路线、降低5G行业终端模组成本和推动5G行业应用规模化发展具有重要意义。

来自中国信通院、智芯微电子、浙江大华、中国移动、中国联通、华为、中兴、中国电科院、移远通信、鼎桥、紫光展锐、翱捷科技、北京科技大学、重庆邮电大学、福州大学等30多家单位的60多名代表参加了本次会议。