工作组

5G定位产业工作组

牵头单位

北京智联安科技有限公司

参与单位

中国信息通信研究院、中国联合网络通信集团有限公司、紫光展锐科技有限公司，华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、上海移远通信技术股份有限公司、深圳市广和通无线股份有限公司、浙江利尔达物联网技术有限公司、深圳晶九科技有限公司、清研讯科（北京）科技有限公司、杭州中芯微电子有限公司、杭州微萤科技有限公司、苏州吾爱易达物联网有限公司、深圳华云时空技术有限公司、杭州品铂科技有限公司

研究报告要点

1．研究范围：基于3GPP R17标准并依据5G定位主要的业务特点和应用场景，研究包括5G低功耗高精度定位芯片SoC设计技术、关键指标和测试方法等。在国内尚没有5G低功耗高精度定位芯片模组的相关研究报告，因此立项具有先进性和创新性。

2．主要技术内容：5G低功耗高精度定位芯片SoC的关键技术指标和特性主要涉及支持频段；发射功率；发射和接收的带宽；定位频率，发送周期是否可配置，长周期、短周期、运动时触发；支持标签移动速度；上报频率；定位精度；数据能力，是否支持上行简单数据/事件上报；功耗，包括关断、接收功耗、发射功耗，待机时长；典型电池电压范围；是否支持充电功能；外设接口，包括I2C(接位移和气压传感器等)、UART/LPUART、GPIO、SWD/JTAG等；时钟，有无集成DCXO、32KHz crystal-less；是否支持温度自检和Power Ramping；用户身份识别，是否支持标准SIM卡/SIM芯片，是否支持SOC SIM即SOC芯片内集成SIM功能；安全性，基于随机数的用户ID加密，符合5G NR标准规范；配置和升级，是否可扩展支持BLE5.0，通过BLE5.0进行本地升级、配置和维护；法规要求，杂散满足ETSI302 502要求；工作环境温度；定位方法，TOA/UTDOA；封装方法等。

项目负责人

王志军

联系方式

18515902008

邮箱

wangzj@mlink-ech.com